ESM-GME965

Intel® Core™ 2 Duo COM Express Module with Intel® GME965 + ICH8-M Chipset

Supports 65nm Intel® μFC-PGA 478 / μFC-BGA 479 Core™ 2 Duo CPU
Intel® GME965 / ICH8-M Chipset
One 200-pin SODIMM up to 2 GB DDR2 400/ 533/ 667 SDRAM
Dual View, 2-CH LVDS
Broadcom BCM5786 Gigabit Ethernet
4 PCI, 5 PCIe x1, 1 PCIe x16, 3 SATA, 8 USB, 8-bit GPIO
Intel® High Definition Audio

System

BIOS	Award 8Mbit Flash BIOS
CPU	Supports 65nm Intel®; μFC-PGA 478 / μFC-BGA 479 Core™ 2 Duo CPU
Expansion	4 PCI （PCI Rev. 2.3 compliant）, 5 PCIe x1, 1 PCIe x16
System Chipset	Intel®; GME965/ ICH8-M
System Memory	One 200-pin SODIMM socket supports up to 2 GB DDR2 400/ 533/ 667 SDRAM

I/O

DIO	4-bit GPI and 4-bit GPO
MIO	1 x EIDE （Ultra DMA 100）, LPC, Smbus/ I2C Bus, 3 x SATA II
USB	8 x USB 2.0

Display

Chipset	Intel®; GME965 Integrated
Display Memory	Intel®; DVMT 4.0 Supports up to 384MB shared video memory
LVDS Interface	Dual channel 18/24-bit LVDS
Multiple Display	CRT ＋ LVDS
Resolution	CRT mode: 2048 x 1536 @ 32bpp （60Hz） LCD / Simultaneous mode: 1600 x 1200 @ 16bpp （75Hz） Widescreen mode: 1920 x 1200 @ 32bpp （65Hz）

Audio

Audio Interface	Intel® High Definition Audio
Chipset	Intel®; ICH8-M

Ethernet

Ethernet Interface	1000 Base-Tx Gigabit Ethernet compatible
LAN	Broadcom BCM5786 Gigabit Ethernet, supports wake on LAN

Mechanical & Environmental

Operating Humidity	0％～90％ relative humidity, non-condensing
Operation Temperature	0 ～ 60°C （32 ～ 140°F）
Power Requirement	＋12V @ 4.42A, ＋5Vsb @ 0.22A （with Intel® Core™ 2 Duo 2.2GHz & 1GB DDR2 667 SDRAM）
Power Type	ATX
Size ( L x W )	5" x 3.7" （125 mm x 95 mm）
Storage Temperature	-20 ～ 80°C （-4 ～ 176°F）
Weight	0.44 lbs （0.2 kg）

На этом веб-сайте используются файлы cookie. Если вы принимаете файлы cookie, вы можете использовать все возможности веб-сайта. Для получения дополнительной информации ознакомьтесь с нашей политикой конфиденциальности.

Умови конфіденційності